ADI-jev donji otvor za zvuk MEMS mikrofon se može zalemiti direktno na PCB reflow lemljenjem. Potrebno je napraviti rupu u PCB-u da bi zvuk prošao u paket mikrofona. Osim toga, kućište u kojem se nalazi PCB i mikrofon ima otvor koji omogućava mikrofonu da komunicira sa vanjskim okruženjem
U uobičajenom ostvarenju, mikrofon je izložen spoljašnjem okruženju. U teškim vanjskim okruženjima, voda ili druge tekućine mogu ući u šupljinu mikrofona i utjecati na performanse mikrofona i kvalitet zvuka. Infiltracija tekućine također može trajno oštetiti mikrofon. Ova napomena o aplikaciji opisuje kako spriječiti da se mikrofon ošteti zbog toga, što ga čini pogodnim za upotrebu u mokrim i prašnjavim okruženjima, uključujući potpuno uranjanje.
opis dizajna
Obezbeđivanje zaštite je jednostavno, samo stavite komad meke gume ili nešto poput pečata ispred mikrofona. U poređenju sa akustičnom impedancijom priključka za mikrofon, ovaj pečat u dizajnu značajno smanjuje njegovu akustičnu impedanciju. Kada je pravilno dizajniran, pečat ne utiče na osetljivost mikrofona, samo malo utiče na frekvencijski odziv, ograničen na opseg visokih tonova. Mikrofon donjeg porta je uvijek montiran na PCB. U ovom dizajnu, vanjska strana PCB-a je prekrivena slojem fleksibilnog vodootpornog materijala kao što je silikonska guma. Ovaj sloj fleksibilnog materijala može se koristiti kao dio tipkovnice ili numeričke tipkovnice, ili se može integrirati u industrijski dizajn. Kao što je prikazano na slici 1, ovaj sloj materijala trebao bi stvoriti šupljinu ispred zvučne rupe u PCB-u, poboljšavajući mehanički konzistentnu usklađenost filma. Fleksibilna folija štiti mikrofon i treba da bude što tanja.
Žilavost filma raste s debljinom kocke, tako da odabir najtanjeg mogućeg materijala za primjenu minimizira učinak frekvencijskog odziva. Šupljina velikog (u odnosu na priključak za mikrofon i otvor na PCB-u) prečnika i tanki fleksibilni film zajedno čine akustičnu petlju s relativno niskom impedancijom. Ova niska impedansa (u odnosu na ulaznu impedanciju mikrofona) smanjuje gubitak signala. Prečnik šupljine treba da bude približno 2× do 4× veći od zvučnog porta, a visina šupljine treba da bude između 0,5 mm i 1,0 mm.
Vrijeme objave: Sep-07-2022
